前瞻IC構裝材料趨勢研討會 產業積極參與

工業投術研究院材料研究部跟台灣電路板協會，舉辦一場「前瞻IC構裝材料趨勢」研討會，會中現任工研院材料研究部工程師張致吉提出看法，認為國產的材料與設備廠商可以搭配合作，提升競爭力。（李明朝報導）

在這場研討會中，工業投術研究院材料研究部工程師張致吉認為，3DIC衍生的重要技術，在量產製程的主要訴求是高穩定度及製程便利，另外，未來產品朝向輕薄短小，以往的二維構裝，將朝向三維構裝結構，這是先進構裝帶來的機會和挑戰。
若是從材料端等方面來討論的話，張致吉工程師認為，國產材料跟設備廠家若是相互搭配，有助提升競爭力，國內產業應該要給材料供應廠商機會，當然材料供應廠商也要本身做好準備，機會來臨，就可以切入，用實力來證明。

　對於國內有基礎且有機會發展的材料或者耗材與設備，張致吉認為不論是從無依存性及依存性，都可以個別發展，但是成立搭配聯盟也是另一種的思維。